Produktentwicklung
Hier finden Sie alle Informationen zu den Laboren Produktentwicklung des Fachbereichs Wirtschaftsingenieurwesen an der Hochschule in Weiden.
Ausstattung
- Stereolithographie
- FDM
- Vakkuumgießanlage
- 3D-Scanning
- Computertomographie
Der Markterfolg eines neuen Produktes wird bereits in den frühen Phasen der Produktentwicklung – insbesondere durch innovative Methoden und Werkzeuge – vorbestimmt. Ausgangspunkte sind dabei u. a. die 3D-Produktmodellierung und Simulation mit den entsprechenden CAx-Werkzeugen in Verbindung mit einem integrierten Wissens- und Informationsmanagement.
Um diese hoch gesteckten Ziele zu erreichen, bedarf es ausgewählter Strategien in der Konstruktion und Produktentwicklung. Eine durchgängige Produktentwicklung ist der entscheidende Schlüssel zu mehr Wettbewerbsfähigkeit. Durch die Implementierung der passenden Hard- und Softwarewerkzeuge im Unternehmen lassen sich die Entwicklungszyklen wesentlich straffen und die Produktivität erhöhen.
In Rahmen von Forschungs- und Entwicklungsprojekten stehen an der FH Amberg-Weiden folgende Laborausstattungen zur Verfügung.
Ausstattungsdetails
Stereolithographie
SL 250/50 - 3D Systems:
- Bauvolumen 250mm x 250mm x 250mm
- Datenaufbereitung Lightyear1.10
- Schnittstellen IGES, VDA, STL, Step, SAT
- Material Epoxyharze, Acrylate
Stereolithographieanlage
Teilespektrum
FDM
Stratasys FDM 3000:
- Bauvolumen 250mm x 250mm x 400 mm
- Datenaufbereitung QuickSlice V6.6
- Schnittstellen IGES, VDA, STL, Step, SAT
- Material ABS, Wachs, Polyamid, Elastomere
FDM-Anlage
Blick in den Bauraum
Vakkuumgießanlage
Vakuumgiessanlage
HEK 4/01:
- Bauvolumen 450mm x 425mm x 500 mm
- max. Gießgewicht ca. 850 gr.
- SPS-Steuerung
- Material diverse Harze mit Eigenschaften von PP, PC, PA
Vakuumgießanlage
Teilespektrum
Computertomographie
CT-Mini von Procon x-Ray:
- 130 kV Microfocus-Strahler
- Flat Panel Detektor 10 x 10 cm
- Auflösung bis zu 5 µm
- Messbereichserweiterung
- Auswertesoftware (3D-Darstellung, Porenanalyse, Stl-Generierung
RS SOMATOM Plus 4 von Siemens:
- 500 ms Rotationzeit
- 160 Schichten in 20 Sekunden
- 100 Sekunden Spiraldauer
- 125ms zeitliche Auflösung
- min. Schichtdicke 0,8 mm